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2016国际固态电路会议发布会在我院举办

11月24日下午,2016年国际固态电路会议(ISSCC 2016)深圳发布会在我院成功举办。本次深圳发布会由ISSCC 2016 执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、清华大学深圳研究生院协办。ISSCC 2016 FE Chair Prof. Tsung-Hsien Lin, ISSCC 2016 FE Vice Chair Dr. Atsuki Inoue, 国际技术委员会委员清华大学王志华教授和李宇根教授, 复旦大学洪志良教授,香港科技大学Prof. Philip Mok, 澳门大学Prof. Seng-Pan U,韩国SK Hynix公司Dr. Sungdae Choi等行业内知名专家都出席了本次会议。共有来自媒体、半导体产业界、学术界和周边高校相关专业学生等80余人参会。

发布会上,专家们就模拟电路、数据转换电路、数字电路、存储器电路、射频及无线通信电路、系统集成等各热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。鉴于集成电路产业的战略意义,与会者也很关注中国在这个领域的突破和进步,纷纷就如何提升我们的影响力和入选比重,提出了很多有针对性的问题,专家们一一作了详实的解答,会场互动频繁、气氛轻松而热烈。

ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,历届都有来自世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。

第63届 ISSCC 会议(ISSCC 2016)将于2016年1月31日-2月4日在美国加州SAN FRANCISCO举行。中国大陆本年有两篇论文入选,完成单位分别为清华大学和亚德诺(Analog Devices)半导体技术(上海)有限公司。由于 ISSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会, ISSCC 2016执行委员会通常组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第10次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC,对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升大众信息化水平等都会有极大的积极推动作用。

 


 

图为专家演讲

 

 

图为记者提问

 

 

图为专家答疑

 

 

图为与会人员合影

 

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